同期活动

目标观众

—— 高质量的专业观众实力买家群体 展会吸引来自；中国、美国、韩国、日本、德国、法国、香港、台湾等17个国家和地区的实力买家来华采购，众多知名品牌如下； 汽车零部件行业：博世、天合、采埃孚、博格华纳、江森自控、延锋伟世通、佛吉亚、敏实集团、京西重工、德尔福、舍弗勒、康奈克、万向、辉门、麦格纳、大陆、爱倍精机、李尔、法雷奥、现代威亚...

参展流程

1、联系工作人员，索取展位图及参展报名表。 2、请您用正楷字详细填写《参展报名表》，负责人签字并加盖公章后传真至组织单位。 3、申请得到组委会确认后，三日内将参展费用（50%预付款或全款）电汇或交至组委会；组委会收到参展费用后会将发票及展位确认书邮寄给展商；

展品范围

芯片设计、晶圆制造与封装展区集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP 先进封装、功率器件封测MEMS 封测、硅晶圆及IC 装载板、封装基板与应用制与封测、EDA、MCU、封测基板半导体材料与设备及零部件等半导体专用设备 / 零部件展区减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零...